模块封装

通俗的说光模块的封装就是指光模块的外形，随着科技的进步，光模块的封装也是一步步在进化，体积正逐渐变小，当然绝对不止外观的变化，在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断地向前发展。光模块封装类型有很多，像1*9、SFF、GBIC、X2、XENPAK、XFP等封装目前已经不常见，下面主要介绍常见的SFP系列和QSFP系列。

系列封装

SFP：采用LC头，与GBIC光纤模块相比，它的体积更小，集成度更高，极大的增加了网络设备的端口密度，适应了网络迅猛发展的趋势。

SFP+：SFP光模块的升级，拥有更高的传输速率，通常可达8.5G或10G（万兆），这种模块比早些时候出现的XFP模块体积更小。

SFP28：SFP28适用于单个25GE接入端口。基于SFP+的封装形式，支持25G以太网标准。SFP28能提供25Gb/s的无误码传输，在超四类多模光纤中传输距离可达到100米，并能应用于高密度的25G以太网交换机和网络接口中，促进数据中心的服务器连接。它采用如今流行的SFP+封装形式，为企业升级10G以太网连接，提供了一个更具成本效益的解决方案。

SFP56：SFP56最大速率高达53.125Gbps的光模块，通过OM3或OM4多模光纤传输距离最高可达70m或100m，其被广泛应用于50GBASE以太网链路，另外，随着5G的高速发展，其在前中传领域的需求也有一定的增长。

SFP-DD：SFP-DD中的DD指的是Double Density(双倍密度)，将SFP的单通道变为双通道。提供高达50Gbps NRZ或112Gbps PAM4聚合的解决方案，甚至未来可提供下一代数据中心所需的200G(2×100G)等接入方案，为数据中心的架设节省了空间，满足下一代数据中心低成本、小尺寸、高密度和低功耗的要求。SFP-DD封装向下兼容当前的SFP/SFP+封装高速接口方案，为25G AOC方案向100G平滑升级奠定了基础，同时也为单路光口50G向100G升级建立了基础技术平台。

SFP112：实现单通道的100G速率，不管是4通道的QSFP28还是双通道SFP-DD，100G以太网真正算的上革新的技术，还是SFP112，回归原始，使用单链而不是4链组合完成100G的速度。这意味着，又可以有100G 单纤的BIDI模块可以用了。所以，SFP112才是真正的100G以太网，真正的10G以太网的继任者。

QSFP+：40G QSFP+光模块可使用MPO光纤连接器，相比SFP+光模块尺寸更大。

QSFP28：100G封装的可插拔光模块。该光模块采用LC/MPO接口。具有体积更小、端口密度大、功耗低等优势，是新一代光模块。主道应要在100G以太网、128G光纤通用，采用四个多种速率的传输通道传输数据，目前FS有100GBASE-SR4/LR4/ER4/ZR4、128GBASE-SW4常见接口类型。

QSFP56：40G QSFP+和100G QSFP28光模块的升级版，专门为200G以太网互连设计的光模块。QSFP56表示在一个QSFP封装尺寸里可以传输4×50Gb/s至56Gb/s的传输速率。

QSFP-DD：双密度四通道小型可插拔高速模块。QSFP-DD是目前400G光模块的首选封装方式，使数据中心能够根据需要有效地增长和扩展云容量。QSFP-DD模块采用8通道电气接口，每通道速率高达25Gb/s（NRZ调制）或50Gb/s（PAM4调制），提供高达200Gb/s或400Gb/s聚合的解决方案(图从左往右分别为我司200G和400G产品)。

QSFP112：QSFP112是基于当前QSFP的模块和笼子(Cage)/连接器系统，旨在支持4x 通道QSFP系统中每通道112Gb/s的速度，并支持QSFP 400G互连生态系统。